2014/11/10
溫度量測 - 熱流分析 & 溫度量測
基本上，溫度管理概略可分為『熱流分析』與『溫度量測』兩大部分。
◎ 熱流分析 (Thermal Simulation)
藉由熱源數位化資訊提供與 3D 結構輸入，模擬運算出產品的熱分佈與熱流場，並可獲得為IC元件之 TA、TC、Tj...等相關資訊。經由各數據調整，找出最佳化之電路與機構設計，可有效節省設計時效與成本。
◎ 溫度量測 (Thermal Profile/Map)
配合溫溼度櫃與熱傳風洞，可量測產品『溫度分布曲線』、『Delta T』、『PQ曲線』、『BTU』‧‧‧等。亦可配合熱流分析，建立研發設計資料庫。
※ 常用規範：Intel、AMCA
◎ 熱流分析 (Thermal Simulation)
藉由熱源數位化資訊提供與 3D 結構輸入，模擬運算出產品的熱分佈與熱流場，並可獲得為IC元件之 TA、TC、Tj...等相關資訊。經由各數據調整，找出最佳化之電路與機構設計，可有效節省設計時效與成本。
◎ 溫度量測 (Thermal Profile/Map)
配合溫溼度櫃與熱傳風洞，可量測產品『溫度分布曲線』、『Delta T』、『PQ曲線』、『BTU』‧‧‧等。亦可配合熱流分析，建立研發設計資料庫。
※ 常用規範：Intel、AMCA
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基本上，溫度管理概略可分為『熱流分析』與『溫度量測』兩大部分。 ◎ 熱流分析 (Thermal Simulation) 藉由熱源數位化資訊提供與 3D 結構輸入，模擬運算出產品的熱分佈與熱流場，並可獲得為IC元件之 TA、TC、Tj...等相關資訊。經由各數據調整，找出最...
